异型插件机发展助推SMT行业前进

随着科技力量的成熟，电子行业也发生了翻天覆地的变化，随着自动异形插件机的诞生，整个市场出现了融合的趋势。而smt技术的不断革新，逐渐成为了一种全新的工艺革新，异形插件机中的电子元件也成了尤为重要的零件，电子元件的好坏关系到点组成型机的工作能力好坏。

元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用早、产量大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。

封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。